Машина для снятия чипов iPhone (автоматическое управление)

Всем известен тот факт, что удалить BGA чипы с платы iPhone очень сложно, потому что припой расплавляется при пайке, но компаунд удалить очень сложно. Кроме того, есть риск повредить при снятии соседние компоненты.

Машина для снятия чипов позволит решить эти проблемы и удалить чипы быстро и просто без малейшего риска нанести вред плате или соседним компонентам. С помощью специального сверла машина вырезает чип строго по настройкам, сохраненным в программе, не требуется предварительный нагрев, расплавление припоя или снятие компаунда.

Фреза работает с точностью 0,01-0,02мм.

После снятия BGA чипа можно использовать паяльную станцию для установки нового.

Преимущества по сравнению с машиной на ручном управлении:

• Не нужно программировать
• Не требует подключения к компьютеру
• На передней панели порт для SD карты с программным обеспечением, SD карта в комплекте
• Сенсорная панель для управления машиной
• Камера с монитором для контроля процесса снятия чипа